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上海全电脑控制返修站工厂直销 回流焊 上海桐尔科技供应

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所在地: 上海市
***更新: 2025-05-11 02:03:26
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产品详细说明

BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度,对PCB主板和BGA进行预热,祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。随后设置好拆掉焊CPU的温度曲线,启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温度曲线走完,设备吸嘴会自动吸起BGA并放置到废料盒中。返修台局部受热温度均匀吗?上海全电脑控制返修站工厂直销

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BGA植球机是用于在BGA组件上形成焊球的设备,是BGA返修过程中的重要工具。然而,该过程也可能遇到一些问题。问题1:焊球形成不良。这可能是由于焊锡的质量、植球机的温度控制、或者BGA表面处理不当等原因造成的。解决方案:首先,确保焊锡的质量以及BGA组件表面的清洁性是必要的,以避免杂质和氧化影响焊球的形成。其次,使用先进的温度控制系统,确保植球过程在恒定和适宜的温度下进行。问题2:焊球尺寸和位置的不一致性。由于机械精度和软件控制等原因,可能会导致焊球尺寸和位置的不一致性。解决方案:需要使用具有高精度机械系统和先进软件控制的BGA植球机,以确保每个焊球都能精确地形成并放置在正确的位置。上海半自动全电脑控制返修站BGA返修台由哪些部分组成呢?

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BGA返修台温度曲线设置常见问题1、BGA表面涂的助焊膏过多,钢网、锡球、植球台没有清洁干燥。2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中,PCB和BGA有潮气,没有烘烤过。3、在焊接BGA时,PCB的支撑卡板太紧,没有预留出PCB受热膨胀的间隙,造成板变形损坏。4、有铅锡与无铅锡的主要区别:(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保。5、底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗,可以用干布、镊子、进行清洁。6、第2段(升温段)曲线结束后,如果测量温度没有达到150℃,则可以将第2段温度曲线中的目标温度(上部、下部曲线)适当提高或将其恒温时间适当延长,一般要求第2段曲线运行结束后,测温线检测温度能够达到150℃。7、BGA表面所能承受的最高温度:有铅小于250℃(标准为260℃),无铅小于260℃(标准为280℃)。可根据客户的BGA资料作参考。8、回焊时间偏短可以将回焊段恒温时间适度增加,差多少秒就增加多少秒。

使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1. 预热:前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气,防止起泡,对整块PCB 起到预热作用,防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段,温度可以设置在60℃-100℃之间,一般设置70-80℃,45s 左右可以起到预热的作用。如果偏高,就说明我们设定的升温段温度偏高,可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低,可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。2、 恒温:温度设定要比升温段要低些,这个部分的作用在于活化助焊剂,去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物,增强润湿效果,减少温差的作用。那一般恒温段的实际测试锡的温度要求控制在(无铅:170~185℃,有铅145~160℃)如果偏高,可将恒温温度降低一些,如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短,可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决返修台该如何设置温度?

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在BGA返修过程中,由于经历多次热冲击,容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题,需要在各个环节中注意控制温度和加热时间,特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间.焊接缺陷包括虚焊、连焊等现象,可能是由于焊接温度和时间控制不当,或者焊盘和焊锡的质量问题等原因引起。要解决这个问题,需要控制好焊接温度和时间,同时保证焊盘和焊锡的质量。使用BGA返修台有意义的地方在哪里?上海全电脑控制返修站服务

BGA返修台在电子制造和维修领域中具有重要的优势。上海全电脑控制返修站工厂直销

BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),保温区温度控制在160~190℃,回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间,加热时间10~45秒,从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。上海全电脑控制返修站工厂直销

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